STEAM

夏季STEAM講座の実施に向けて、プレ講座を実施。

19日（月）はVR班とドローン班の、21日（水）はRFID、

23日（金）はレーザー加工機班、26日（月）は３Dプリンタ班のプレ講座を実施した。

スライドを使い実際の夏季STEAM講座での説明を、STEAM係向けに行い、

スライドの作り方や体験パートの見せ方まで77回生からもアドバイスをもらいました。

【6/19実施　VR班・ドローン班】

【6/21実施　RFID班】

【6/23実施　レーザー加工機班】

【6/26実施　３Dプリンタ班】

NIKKEI STEAMセミナーに向けたキックオフミーティングの最終回。

資料の大筋が完成し、今回のDISの担当者の方との打ち合わせも本番に向けた微調整のみとなった。あとは、考案しているアプリの金額設定や導入対象などをまとめていく作業と、スライドの完成を残すのみ。

本番は、堂々としたプレゼンを行ってくれると期待している。

次回NIKKEI STEAMシンポジウム7月19日（火）10：00～17：30

NIKKEI STEAMセミナーに向けたキックオフミーティングもいよいよ４回目。

本番の発表に向けて企画の内容もだんだんと練りあがっています。

最終回となる次回は、自分たちの企画をもとにプレゼン資料を形にし、本番に向けた微調整を行うことになっている。

資料作成の期間は限られているが、しっかりと相談しながらいい企画にまとめてくれると期待している。

次回キックオフミーティング6月20日（火）16：30～17：30

月に一度のSTEAM係のミーティングも、第４回目となった。今回のテーマは、夏季STEAM講座の実施に向けた状況確認。78回生の16人が、RFID・VR・３Dプリンタ・レーザー加工機・ドローンの５班に分かれて生徒対象の講座を計画している。77回生のアドバイスをもらいながら、講座内容の確認や機器の調整をおこなった。

本番の講座の前に78回生同士でそれぞれの講座を体験する、プレ講座の実施も検討中である。

今回の講座をきっかけに、知識を深め、自分の感動を他の生徒につなげることの大切さを学んでほしい。

5月9日の第1回目に引き続き、第2回目のキックオフミーティングに参加した。

前回のミーティングで与えられたテーマをもとに考えた企画を、DISの方に営業面とシステム開発面からご意見をいただいた。今回のミーティングで、発表するシステムの基本的な方向性が決まり、これから具体的な内容を考えていくことになる。第3回のミーティングでは、各参加グループのテーマ発表となっているので、グループとして納得のいく発表を目指して頑張ってほしい。

次回キックオフミーティング6月6日（火）16：30～17：30